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交子智谷智能穿戴设备制造中心

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交子智谷智能穿戴设备制造中心

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该项目位于四川省成都市金牛区天回镇街道土门社区,总投资约11亿元,用地面积约120亩,总建筑面积约20万㎡,拟打造集“人工智能制造+”、“特种芯片研发”、“大数据应用”于一体的智能穿戴设备高新技术产业集聚区和创新型生态产业园区,计划于2023年2月竣工,由成都交子现代都市工业发展有限公司投资建设。

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